製程能力
 
使用基材: FR4,FR5,Polyimide,Rogers4003
表面處理: 噴錫,浸鍍金,電鍍金,選擇性電鍍,碳墨,有機護銅處理
製作層數: 2-36層
最小孔徑: 0.008" , HDI 0.004”
最小SMD間距: 0.01"
最小孔銅環: 0.003"/0.003"
最小線寬/距: 0.003"/0.003"
最小成品板厚: 4-Layer------0.016", 6-Layer------0.024"
8-Layer------0.032",10-Layer------0.048"
內層最小板厚: 0.004"
最大板厚: 0.25"
最大尺寸: 24" X 28"
縱橫比: 12
多層板層間對準度: ±0.003"
成型公差: ±0.004"
阻抗控制: ±5% , ±10%
最大銅箔厚度: 10 oz(內層);5 oz(外層)
埋/盲孔: 連續壓合 or HDI
最大產量: 樣品:800件/月
量產:200,000平方呎/月
認證: UL #E169497
ISO9001 , ISO14000 , TS16949
備註: 1.本公司為客戶導向,可依客戶要求,生產特殊規格之產品。
2.大量型訂單,生產交貨時間,可於三週內開始交貨,採短期連續式。