品質管制
 
品質政策:一次做好,顧客滿意,是我們的品質政策
品質目標:高品質、高效率、創利潤

印刷電路的製程冗長,為求穩定及標準化的品質控制,1997年投入ISO-9000系統的規劃,製訂連貫生產流程的品質控制及檢驗標準。在標準化的條件下提供穩定及高水準的品質給客戶。
製程標準化
  精良的設備需要定時清潔及保養,才能穩定的運作,穩定的生產。品質必須在清潔度高的環境下,才能有效控制,除了線路生產在無塵室環境外,液態光阻生產線亦在空氣過濾及板面除塵的條件下運作。自動電鍍線、顯影機、蝕刻機、剝膜機等添加化學品之設備,均在自動定溫、定時、定速之前提下,以自動藥液分析感應系統,自動定量添加,以維持化學品之PH值及成分穩定。
製程檢驗
  製程冗長的PCB生產,尤其每一製程的穩定性,不可疏忽任何製程,否則功虧一簣,輕則出現瑕疵品,重則報廢。因此為求穩定各製程之品質與信賴度,於各製程內不同時段實施首件、自主、巡迴、末件檢驗,以達成「一次做好」的目標,此為公司品質目標不可或缺的控管方式。
 
鑽孔: ˙以Pin-Guage量測孔徑,確認首件品質。
˙以批量品質則以自動光學輸送帶驗孔機全數檢驗。
˙以多層板之層間對準數度,以X-Ray檢測。
電鍍: 以掌上型孔銅測厚儀,檢驗鍍銅厚度,並切片檢視孔銅之銅密度(背光實驗)及內層接合情形,保障鍍孔品質,增加信賴度。鍍銅後,板件磨邊處理,去除玻璃纖維、樹脂、粉屑再以砂帶機整平銅面,去除銅瘤、凹陷。
線路: 影像轉移用之生產工作底片,先經自動光學檢查機(AOI)檢驗確認後,貼上保護膜,防止刮傷,方上線使用。線路曝光顯影後之首件、巡迴、末件均以AOI檢驗,可有效防止固定斷線、短路及線路缺口發生。
防焊: 裸銅板經酸洗、刷磨、微蝕,有效去除銅面氧化層及微銅粉,並且增加銅面粗糙度,以增加油墨之附著力。印刷以目視檢驗油墨均勻性,烘烤後以膜厚計量測油墨塗佈厚度,至少0.0004"。曝光顯影後檢視對準度及顯影潔淨度。
壓合: 內層棕化處理線可回蝕完全棕化後之過長絨毛,避免壓合時絨毛折斷,而降低層間膠合之附著力。壓合採用真空艙油熱式壓合機,溫度及壓力採二段式,並加長二段溫之熱壓時間,除了增加板件硬度、平整及銅箔附著力外,更可避免鑽孔孔壁粗糙及粉紅圈的發生。
功能測試
  以CAM Data輸出,自動治具的軟體可產生治具製作程式,和Net-List Data測試之板件,若與Net-List不符者皆判為不良品。測試條件為250V DC,10歐姆導通電阻,10M歐姆絕緣電阻。測試機分別有飛針測試機、雙密度泛用型治具測試機、高壓固定型治具測試機。特性阻抗測試,採用Polar TDR-100、時域反射測試儀,精確量測阻抗值。
品質最終檢測
  表面品質篩選,凡有影響組裝品質之表面重大缺失及次表面瑕疵均要刪除,以確保交貨之工藝水準,並依訂單規格,檢驗品質是否符合要求。分類後之結果做成品質統計分析記錄,以利各製程之品質改善依據。