公司沿革
 
79年 公司創立登記資本500萬元,致力於印刷電路板之規劃設計,以利生產效率化、品質化管理。
80年 於桃園成立辦事處服務新竹及桃園客戶。
82年 投入PCB前製程行列,成立高品質之印刷電路板生產前工程設計,
服務研發、生產單位之工程試樣、試產電路板用之製程底片。
84年 購買桃園縣蘆竹鄉坑口村土地450坪。
85年 增設中小量產生產線,提供更多樣的生產服務。完成電腦生產管理之即時反應系統。
86年 桃園縣蘆竹鄉坑口村大有街33號之廠房建廠完成並遷移至1500坪之自有廠 房,
以供應更大需求。將公司名稱由柏成科技有限公司更名為柏承科技股份有限公司。
87年 通過ISO-9002認證。購買飛針測試機、自動光學檢驗機等機器設備,設立直接電鍍線。
88年 購買ADH-61鑽孔機、自動壓膜機等自動化機器設備。
  提升六層板厚0.8mm埋孔板製程良率至95%。
  線寬、線距約5mil之十二層板量產良率85%以上。
  PCMCIA產品四層板板厚0.16"±.003",5/5線寬線距量產。
  IPC工業級電腦八層板CPUCARD,高信賴度達95%以上量產。
89年 籌備大陸擴廠購地。9月二類股股票掛牌。興建蘆竹二廠。
90年 6月蘆竹二廠完工。併購廣東群雄廠及興建昆山廠;擴大服務大陸客戶。
91年 1月櫃檯買賣中心審核通過為第一類股上櫃發行。
  7月通過ISO 9001:2000及TL 9000 R3.0品質管理系統認證。
  8月通過ISO 14001環境管理系統認證。
92年 10月由第一類股上櫃轉上市發行。
93年 4月於二廠再增建1000坪廠房;改善工作環境與生產線調整。
94年 1月導入ISO/TS 16949:2002品質管理系統,藉以強化經營體質。
95年 上海昆山廠再投資擴建HDI二期工程
  惠陽廠通過ISO14001認證
  昆山廠通過ISO14001認證
  名列亞洲富比士雜誌(Forbes Asia)選出之亞太中小企業明星200強
  台灣廠通過 TS 16949
96年 江蘇昆山廠擴建HDI產能
  通過TTQS銀牌認證,並獲得勞委會職訓局頒發企業教育訓練標竿獎
  惠陽廠通過ISO/TS16949認證
97年 惠陽廠通過品質管制體系認證及OHSAS18001認證
98年 台灣廠、昆山廠及惠陽廠通過OHSAS18001認證及台灣廠通過TOSHMS 認證
99年 昆山廠通過TS 16949認證
101年 台灣廠通過CQC12001069305認證、昆山廠通過QC080000認證及惠陽廠通過清潔生產自願審核認證
102年 惠陽廠通過QC080000認證
104年 2月6日昆山廠於大陸全國中小企業股份轉讓系統(新三板)掛牌上市