制程能力
 
使用基材: FR4,FR5,Polyimide,Rogers4003
表面处理: 喷锡,浸镀金,电镀金,选择性电镀,碳墨,有机护铜处理
制作层数: 2-36层
最小孔径: 0.008" , HDI 0.004”
最小SMD间距: 0.01"
最小孔铜环: 0.003"/0.003"
最小线宽/距: 0.003"/0.003"
最小成品板厚: 4-Layer------0.016", 6-Layer------0.024"
8-Layer------0.032",10-Layer------0.048"
内层最小板厚: 0.004"
最大板厚: 0.25"
最大尺寸: 24" X 28"
纵横比: 12
多层板层间对准度: ±0.003"
成型公差: ±0.004"
阻抗控制: ±5% , ±10%
最大铜箔厚度: 10 oz(内层);5 oz(外层)
埋/盲孔: 连续压合 or HDI
最大产量: 样品:800件/月
量产:200,000平方尺/月
认证: UL #E169497
ISO9001 , ISO14000 , TS16949
备注: 1.本公司为客户导向,可依客户要求,生产特殊规格之产品。
2.大量型订单,生产交货时间,可于三周内开始交货,采短期连续式。