品质管制
 
品质政策:一次做好,顾客满意,是我们的品质政策
品质目标:高品质、高效率、创利润

印刷电路的制程冗长,为求稳定及标准化的品质控制,1997年投入ISO-9000系统的规划,制订连贯生产流程的品质控制及检验标准。在标准化的条件下提供稳定及高水准的品质给客户。
制程标准化
  精良的设备需要定时清洁及保养,才能稳定的运作,稳定的生产。品质必须在清洁度高的环境下,才能有效控制,除了线路生产在无尘室环境外,液态光阻生产线亦在空气过滤及板面除尘的条件下运作。自动电镀线、显影机、蚀刻机、剥膜机等添加化学品之设备,均在自动定温、定时、定速之前提下,以自动药液分析感应系统,自动定量添加,以维持化学品之PH值及成分稳定。
制程检验
  制程冗长的PCB生产,尤其每一制程的稳定性,不可疏忽任何制程,否则功亏一篑,轻则出现瑕疵品,重则报废。因此为求稳定各制程之品质与信赖度,于各制程内不同时段实施首件、自主、巡回、末件检验,以达成“一次做好”的目标,此为公司品质目标不可或缺的控管方式。
 
钻孔: ˙以Pin-Guage量测孔径,确认首件品质。
˙以批量品质则以自动光学输送带验孔机全数检验。
˙以多层板之层间对准数度,以X-Ray检测。
电镀: 以掌上型孔铜测厚仪,检验镀铜厚度,并切片检视孔铜之铜密度(背光实验)及内层接合情形,保障镀孔品质,增加信赖度。镀铜后,板件磨边处理,去除玻璃纤维、树脂、粉屑再以砂带机整平铜面,去除铜瘤、凹陷。
线路: 影像转移用之生产工作底片,先经自动光学检查机(AOI)检验确认后,贴上保护膜,防止刮伤,方上线使用。线路曝光显影后之首件、巡回、末件均以AOI检验,可有效防止固定断线、短路及线路缺口发生。
防焊: 裸铜板经酸洗、刷磨、微蚀,有效去除铜面氧化层及微铜粉,并且增加铜面粗糙度,以增加油墨之附着力。印刷以目视检验油墨均匀性,烘烤后以膜厚计量测油墨涂布厚度,至少0.0004"。曝光显影后检视对准度及显影洁净度。
压合: 内层棕化处理线可回蚀完全棕化后之过长绒毛,避免压合时绒毛折断,而降低层间胶合之附着力。压合采用真空舱油热式压合机,温度及压力采二段式,并加长二段温之热压时间,除了增加板件硬度、平整及铜箔附着力外,更可避免钻孔孔壁粗糙及粉红圈的发生。
功能测试
  以CAM Data输出,自动治具的软体可产生治具制作程式,和Net-List Data测试之板件,若与Net-List不符者皆判为不良品。测试条件为250V DC,10欧姆导通电阻,10M欧姆绝缘电阻。测试机分别有飞针测试机、双密度泛用型治具测试机、高压固定型治具测试机。特性阻抗测试,采用Polar TDR-100、时域反射测试仪,精确量测阻抗值。
品质最终检测
  表面品质筛选,凡有影响组装品质之表面重大缺失及次表面瑕疵均要删除,以确保交货之工艺水准,并依订单规格,检验品质是否符合要求。分类后之结果做成品质统计分析记录,以利各制程之品质改善依据。