公司沿革
 
79年 公司创立登记资本500万元,致力于印刷电路板之规划设计,以利生产效率化、品质化管理。
80年 于桃园成立办事处服务新竹及桃园客户。
82年 投入PCB前制程行列,成立高品质之印刷电路板生产前工程设计,
服务研发、生产单位之工程试样、试产电路板用之制程底片。
84年 购买桃园县芦竹乡坑口村土地450坪。
85年 增设中小量产生产线,提供更多样的生产服务。完成电脑生产管理之即时反应系统。
86年 桃园县芦竹乡坑口村大有街33号之厂房建厂完成并迁移至1500坪之自有厂 房,
以供应更大需求。将公司名称由柏成科技有限公司更名为柏承科技股份有限公司。
87年 通过ISO-9002认证。购买飞针测试机、自动光学检验机等机器设备,设立直接电镀线。
88年 购买ADH-61钻孔机、自动压膜机等自动化机器设备。
  提升六层板厚0.8mm埋孔板制程良率至95%。
  线宽、线距约5mil之十二层板量产良率85%以上。
  PCMCIA产品四层板板厚0.16"±.003",5/5线宽线距量产。
  IPC工业级电脑八层板CPUCARD,高信赖度达95%以上量产。
89年 筹备大陆扩厂购地。9月二类股股票挂牌。兴建芦竹二厂。
90年 6月芦竹二厂完工。并购广东群雄厂及兴建昆山厂;扩大服务大陆客户。
91年 1月柜台买卖中心审核通过为第一类股上柜发行。
  7月通过ISO 9001:2000及TL 9000 R3.0品质管理系统认证。
  8月通过ISO 14001环境管理系统认证。
92年 10月由第一类股上柜转上市发行。
93年 4月于二厂再增建1000坪厂房;改善工作环境与生产线调整。
94年 1月导入ISO/TS 16949:2002品质管理系统,藉以强化经营体质。
95年 上海昆山厂再投资扩建HDI二期工程